冬天到了，华为的麒麟芯片是去了趟东北旅行，彻底变成了冰淇淋。
12月23日的消息，调研机构Counterpoint Research公布了，2022年三季度全球智能手机AP（应用处理器）市场出货份额报告。
基哥一直关注的华为海思，出货量占比从二季度的0.4%，跌到了0%。
这或许意味着，华为的麒麟手机芯片库存，已经耗尽。
麒麟芯片
市场份额归零
报告指出，华为没法从台积电、三星获取新芯片，华为的旗舰手机Mate50系列，只能使用4G版的高通骁龙8+ Gen 1处理器。
这也侧面证实了，华为麒麟手机芯片的1000万库存，已经消耗完毕殆尽。
其它厂商方面，排在第一位的是联发科，份额35%，第二位是高通的31%。
3~5名分别是苹果、紫光展锐和三星。
具体来看：
联发科以35%的份额排在首位，但相较去年下滑了7%；
高通以31%的份额排在第二位，相较去年提升了5%；
苹果以16%的份额排在第三位，相较去年提升了2%；
紫光以10%的份额排在第四位，相较去年提升了1%；
三星以7%的份额排在第五位，相较去年提升了2%。
而原本在2022年还有1%份额的华为海思，在二季度降至0.4%之后，三季度已经几乎为零。
这家研究机构表示：“根据我们的检查和销售数据，华为已经耗尽了海思芯片组的库存（二季度份额为0.4%）。由于美国禁令，华为已不可能从台积电、三星等晶圆代工厂获得新的芯片组。”
也就是说，现在华为最先进的5nm工艺芯片麒麟9000处理器，已成为了麒麟芯片的绝唱。
2020年，是华为麒麟芯片的巅峰时刻，也是华为麒麟芯片的“终章”。
麒麟9000芯片一经发布，即实现了口碑和销量的双丰收。余承东称，“麒麟9000拥有更强大的5G能力、更强大的AI能力、更强大的CPU和GPU能力。是全世界最领先的终端芯片”。
后续展望
Counterpoint Research对手机处理器AP市场，做了后续展望：
苹果
由于新款iPhone 14 Pro及其A16仿生处理器的推出，苹果芯片组的出货量将在2022年第四季度增加，Pro型号做得更好。
联发科
由于中国主要oem的订单减少，联发科2022年第四季度的出货量将下降。由于持续的客户库存调整，全球宏观经济状况，中国市场疲软。2022年第四季度，LTE soc的下降幅度将超过5G soc。
高通
高通在2022年第四季度的出货量将下降，主要原因是全球宏观经济状况、消费品采购放缓以及中国原始设备制造商的需求疲软。库存调整也影响了高端市场。
此外，高通和三星最近宣布的galaxy s23系列合作将支持高端产品的出货。
骁龙将拥有三星Galaxy S23的100%份额。三星的收益仍无法抵消2023年第一季度的收入。
由于库存增加和中国市场疲软，23年上半年将继续疲软。2023年下半年市场将出现增长。
三星
由于Galaxy s22系列的市场份额输给高通，三星2022年第三季度的出货量将下降。
此外，Exynos的更新不会影响三星在未来几个季度的市场份额。还有一些是vivo的低端4G Exynos 850。2023年也将受到缺乏溢价影响。
海思
根据统计的销售数据，华为海思芯片组的库存已经耗尽。由于美国制裁华为也不可能从台积电、三星等公司获得更新的芯片组。
未来，华为旗下新的手机只能通过采用第三方公司，如高通的4G处理器维持“生存”。
紫光展锐
由于低端和入门级智能手机需求疲软，紫光展锐在2022年第四季度的出货量也将下降。
在LTE产品组合的推动下，紫光展锐继续在低端(< 99美元)获得份额。
随着realme、HONOR、摩托罗拉和三星推出Tiger系列SoC手机，紫光展锐凭借在中兴通讯和TECNO的设计上的胜利，以及进入三星Galaxy A系列，扩大了其客户基础。
结语
值得一提的是，排在前两位的联发科和高通以及第四位的紫光，均无终端业务，只提供智能手机及物联网设备的芯片解决方案。
苹果拥有iPhone终端业务，芯片采用自研设计代工生产的模式。三星则是其中唯一涉及终端、芯片设计、芯片制造全链路的厂商。
展望未来格局，高通有望重登智能手机芯片供应商第一的宝座。
一方面，高通对中国手机厂商而言，依旧保持着绝对的吸引力。从外部来看，联发科呈现的下滑趋势，以及三星galaxy s23系列份额全数回归，给了高通新的增长空间。
华为麒麟的退场，确有遗憾。但也刺激了后来大批的中国手机企业，开始走上自研芯片的道路。
相信在不久的未来，全球手机芯片格局，能够因为国内企业而打破。麒麟的故事将得到续写，做出性能更强、更好用的芯片。
